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2018-11-29 17:00:06
厦门虹鹭钨钼工业有限公司拟于2018年12月12日至15日参加在东京国际展览中心中心举办的SEMICON Japan 2018,展会上我司将展示近年来在半导体等多领域所取得的成果,开拓钨钼丝材、制品外更广阔的市场,寻求更多的合作伙伴。届时欢迎各位新老朋友莅临现场交流、指导。
展会地址:东京国际展览中心,135-0063 东京都江东区有明3-11-1
我司展位:1628,恭候您的光临。
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